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上海雋思實驗儀器有限公司
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PI亞胺化厭氧爐，PI真空厭氧烤箱PI固化爐用于光刻膠BCB，聚酰亞胺PI/CPI固化，LCP纖維熱處理，晶圓干燥烘烤等工藝，主要用于集成電路、化合物半導體、MEMS微機電、TFT/LCD等半導體相關行業(yè)
PI亞胺化厭氧爐，PI真空厭氧烤箱
PI固化爐用于光刻膠BCB，聚酰亞胺PI/CPI固化，LCP纖維熱處理，晶圓干燥烘烤等工藝，主要用于集成電路、化合物半導體、MEMS微機電、TFT/LCD等半導體相關行業(yè)。
通用性，全自動運行真空固化，2寸-12寸/碎片兼容。
保證性強，可達5PPM氧氣下實現真空固化。
時效性，多功能冷卻方式，縮短了工藝時間，降低成本，提高生產能力。
能耗低，真空狀態(tài)固化，節(jié)約了80%N?量。
無污染，腔體內部所有材料均為316L級不銹鋼，無任何顆粒產生。
PI亞胺化厭氧爐，PI真空厭氧烤箱
溫度：RT-350/450度
真空度：低于100Pa
操作：彩色人機界面，一鍵運行
冷卻方式：水冷卻+風冷
氣路：2路N2
程序模式：程序運行10個，每個程序可設置25步
隔熱材料：陶瓷纖維
工作腔：1/2/4/8可選
PI亞胺化厭氧爐工藝要求（參考）：
在低氧狀態(tài)下使用
真空加熱，升溫至1xx℃
再溫至1xx℃(約xh),保溫約 30min;
繼續(xù)升溫至x00℃，視涂層厚度不同加熱10-x0min
保溫 約60min；
降溫至100℃以下
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